倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积、的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
晶体管工作状态的检查晶体管的工作状态由发射结和集电结的偏置方向决定，而偏置方向可以通过测量三个引脚的电压来判断，具体如下图：需要说明的是：上述判断方法不适合用于振荡电路和BE结反偏的电路。因为它们的反偏电压是信号通过BE结自己产生，并非外加的。振荡电路的工作状态振荡器发射结的偏置状态一般是正偏不足，反偏状态。如果BE结电压达到正常偏置电压时便停止振荡。五.改变偏置状态检测电路1.甲类放大电路的检测因为电源到集电极之间都有一定的电阻，当集电极电流变化时集电极电压将随之变化。