DIP(dual in-line package)
DIP封装实物
DIP封装实物 [1]
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是*普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip（见cerdip）。
DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称（见SOP）。部分半导体厂家采用此名称。
DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP 命名为DTP。
2:配管工艺：要注意的是线管要转大弯活弯，因地适时采用点对点的施工工艺为过后穿线铺垫好基础。在接头处先用胶水密封再用铁丝扎实。3:预埋后续检查，加固。对每个点位按照图片再仔细检查一遍，有没有漏掉的点位及时修改。再接头的地方用扎丝加固。防止打混泥土的时候打掉。对一些多余的管通进行堵塞密封,防止堵塞。三：排水、粪水预埋：可以按照污水，粪水，排气三个管路。